隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的星博快速發(fā)展，對更快的通聯(lián)數(shù)據(jù)中心互連的需求日益增長，光互連成為了解決電子輸入/輸出（I/O）性能擴展的手開術(shù)預實現(xiàn)商業(yè)一種可行性解決方案。利用硅材料制造光電子器件，發(fā)硅既能結(jié)合硅材料在成熟制造工藝、光技低成本和高集成度等優(yōu)勢，計兩又能發(fā)揮光子學在高速傳輸與高帶寬等方面的年內(nèi)優(yōu)點。

三星聯(lián)手博通（Broadcom），星博推進硅光子技術(shù)的通聯(lián)開發(fā)，預計未來兩年內(nèi)推出這項技術(shù)。手開術(shù)預實現(xiàn)商業(yè)這次的發(fā)硅合作是有意義的，博通作為無線和光學芯片領域的光技主要參與者，收入的計兩30%來自無線芯片，另外有10%來自光通信設備，年內(nèi)而且在此之前已經(jīng)與臺積電（TSMC）等展開了這方面的星博合作

曾有報道稱，臺積電組織了一支大約由200名專家組成的專門研發(fā)團隊，專注于如何將硅光子學應用到未來的芯片。臺積電相關(guān)負責人表示，如果能提供一個良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和AI算力兩大關(guān)鍵問題。

臺積電提出的解決方案包括使用光電共封裝（CPO）技術(shù)，將硅光子元件與專用集成芯片封裝在一起，其中涉及的元器件覆蓋45nm到7nm制程技術(shù)。臺積電預計今年初交付樣品，下半年開始大批量生產(chǎn)，并在明年擴大出貨量。

雖然三星也在和包括英偉達在內(nèi)的其他公司進行談判，但是與博通的合作進展最快，三星和博通的目標是將硅光子技術(shù)整合到下一代專用集成電路和光通信設備中。